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多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工,有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点,具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
安美特收购J-KEM International
我们很高兴地宣布对J-KEM International(“J-KEM”)的收购,该公司是印刷线路板和通用五金电镀行业的高品质化学产品和工艺的全球供应商。 We are de ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时,都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起,导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时,可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多